代工服務(wù)
基板加工
基板加工:
1、基板材料的選擇;
2、疊層結(jié)構(gòu)的選擇;
3、線路成型工藝;
4、成孔工藝;
5、表面處理;


封裝加工
封裝加工:
1、BG/Dicing;
2、SMT;
3、DA;
4、WB;
5、Molding;
6、Marking;
7、Singulation;

芯片測(cè)試
芯片測(cè)試:
1、手動(dòng)測(cè)試;
2、自動(dòng)測(cè)試;

可靠性測(cè)試

測(cè)試板加工
測(cè)試板加工:
1、PCB加工
2、PCB組裝

Socket定制
Socket定制:
1、Socket設(shè)計(jì);
2、Pin針選擇;
3、性能優(yōu)化;


芯片熱測(cè)試








