1、為客戶(hù)提供低成本高可靠性的封裝解決方案；2.、提供sip、mcm、COB、COF等各種類(lèi)型的封裝設(shè)計(jì)服務(wù)；3、設(shè)計(jì)前期的封裝方案評(píng)估，包括封裝形式選擇，管腳分配，材料選擇，成本分析，供應(yīng)商的選擇等；4、基板layout設(shè)計(jì)，設(shè)計(jì)規(guī)則檢查，出加工制造文件等；5、Substrate廠(chǎng)商和Assembly廠(chǎng)商的工程確認(rèn)等。

1、封裝RLC參數(shù)，S參數(shù)提?。簧漕l微波芯片封裝結(jié)構(gòu)優(yōu)化；Package-PCB聯(lián)合電磁仿真；2、直流壓降仿真：分析封裝的直流壓降，電流密度分布，功率密度分布，電阻網(wǎng)絡(luò)；3、電源完整性仿真：分析封裝電源分配系統(tǒng)的性能，評(píng)估不同的疊層，電容選擇和位置優(yōu)化；4、信號(hào)完整性仿真：分析封裝內(nèi)部信號(hào)路徑，串?dāng)_和SSN/SSO，信號(hào)延遲，抖動(dòng)和眼圖；5、電磁兼容：分析電磁干擾和輻射；6、模型抽?。禾崛‰娫捶峙渚W(wǎng)絡(luò)和信號(hào)網(wǎng)絡(luò)的精確模型；

1、封裝3D詳細(xì)熱模型的建立；2、JEDEC標(biāo)準(zhǔn)熱阻模型提??；3、分別從材料選擇和封裝結(jié)構(gòu)兩方面對(duì)封裝熱管理做優(yōu)化處理，滿(mǎn)足客戶(hù)的熱設(shè)計(jì)要求；

1、材料評(píng)估；2、翹曲變形分析；3、熱-應(yīng)力仿真及優(yōu)化；4、焊點(diǎn)疲勞壽命分析；

1.原理圖設(shè)計(jì) 2.PCB設(shè)計(jì) 3.板材選擇 4.Bom確認(rèn)

1、BG/Dicing；2、SMT；3、DA；4、WB；5、Molding；6、Marking；7、Singulation；

1、基板材料的選擇；2、疊層結(jié)構(gòu)的選擇；3、線(xiàn)路成型工藝；4、成孔工藝；5、表面處理；